（原标题：NEPCON-功率半导体手艺及应用论坛精彩直击）

2024年11月6日，NEPCON ASIA 2024亚洲电子坐蓐开采暨微电子工业博览会在深圳外洋会展中心得手举办。这次展会超600家全球著名电路板拼装搞定有蓄意及半导体制造手艺、自动化展商品牌云集现场，角逐实力。其中，近百家新展商为展会注入全新的展示内容和活力，更有IGBT & SiC 模块封测工艺示范线、电子制造展示区、电子宏构集市、印度尼西亚电子制造国度展团、FBC日本展团等五大特色展区改造展示，触达更多的产业高精尖的家具工作。展会同期举办了40场论坛行动，波及电子制造、半导体封测、智能工场及自动化、汽车电子、新能源、ESG、赛事行动等热门领域，百位行业大咖及企业魁首为不雅众带来了全新的想考与启示。

与此同期，也为行业厂商、业界各人提供一个展示调脱手艺、相同行业趋势、拓展交易配合、优化供应链的优质平台。

展会期间，“功率半导体手艺及应用”主题论坛得手举办，聚焦功率半导体产业的发展近况、应用证明和畴昔趋势，以及来自末端的案例分析等行业热门，为业内东谈主士搭建一个相同共享的平台，戮力于推动功率半导体产业链高卑劣协同发展，加快生态抖擞。

在这次论坛上，由深圳半导体协会会长周生明、深圳基本半导体有限公司工业业务部总监杨同礼、松下电器机电(中国) 有限公司高档销售朱凯、嘉兴轻蜓光电科技有限公司SEMI业务&市集总监殷习全、英诺赛科（苏州）科技股份有限公司大客户司理吕剑锋、万国半导体元件(深圳) 有限公司应用工程师司理朱礼斯、广东芯粤能半导体有限公司首席手艺官相奇博士、深圳爱仕特科技有限公司副总司理余训悲、江苏快克芯装备科技有限公司市集司理邢阳、深圳市艾兰特科技有限公司市集司理翟梦杰、深圳中科四合科技有限公司市集部销售总监赵铁良、珠海镓畴昔科技有限公司研发总监张大江、合肥喆塔科技有限公司大湾区总司理亮堂等等多位行业各人和企业高管发表了致辞和精彩演讲。

深圳基本半导体有限公司

工业业务部总监 杨同礼

行动现场基本半导体工业业务部总监杨同礼发表主题演讲《SiC碳化硅MOSFET在电力电子应用中加快替代IGBT及超结MOSFET》。

针对碳化硅功率器件在电力电行业的应用，杨同礼通过对比性能和资本，分袂阐释了碳化硅MOSFET替代IGBT和超结MOSFET的手艺和交易逻辑，并要点先容了基本半导体碳化硅MOSFET、碳化硅二极管以及门极驱动芯片等家具，在光伏逆变器、储能、电动汽车、AI算力电源、工作器电源、工交易PCS、大功率充电桩、逆变焊机的应用有蓄意。

松下电器机电(中国) 有限公司

高档销售 朱凯

松下电器机电(中国) 有限公司高档销售朱凯带来《超声手艺在碳化硅模块封装的应用》的主题共享：

松下在半导体开采领域深耕超越40年，为客户提供刻蚀，溅射，等离子切割，等离子清洗，贴装等多种搞定有蓄意。碳化硅（SiC）模块由于其在高温、高压和高频应用中的优异性能，跟着电动汽车和可再生能源等行业的发展，对碳化硅模块的需求也在增长。但当前碳化硅模块封装在贴装工序濒临扫尾低，贴装品性差，高温基板氧化翘曲的问题。

针对上头问题，松下创造性地开发出超声热贴开采。贴装时除了传统加热加压外，还增多超声功能，不错低温下终了高速贴装，贴装扫尾提高2倍以上，为客户裁减资本，提高家具品性。松下将握续陆续地开发新的手艺， 一如既往的将更好的家具与更先进的手艺提供给世界！

嘉兴轻蜓光电科技有限公司

SEMI业务&市集总监 殷习全

嘉兴轻蜓光电科技有限公司SEMI业务&市集总监殷习全叙述了《轻蜓光电AI+3D手艺助力半导体封装视觉检测》：

面对半导体器件尺寸放松与集成度提高带来的挑战，轻蜓光电通过自主研发的3D成像软硬件系统和先进的AI算法，终显露微米级舛误的精确检测，支握复杂组件布局和先进封装手艺，大幅提高了芯片性能与良率。其手艺亮点包括全自主开发的3D成像系统，具备多路结构光、共焦景深扫描等上风，终了高速、高精度、低资本和全角度笼罩；零负样本AI算法与ADC自动分类软件相勾通，有用减少误检，提高检测扫尾。代表家具有Weber-I3000 IGBT专用AOI检测开采，用于检测IGBT模块的芯片名义及焊线舛误，检出率高达99%；Spectra-3000A晶圆AOI检测开采，支握多种照明容貌，适用于晶圆切割前后的名义舛误检测，简略精确测量整面晶圆Bump高度偏激共面性。

英诺赛科（苏州）科技股份有限公司

大客户司理 吕剑锋

英诺赛科（苏州）科技股份有限公司大客户司理吕剑锋共享了《氮化镓驱动能源高效诈欺的近况与畴昔》。

他暗示英诺赛科2015年就进入GaN IDM赛谈，在产业界冬眠6年坚握高参加，2021年第二座晶圆厂苏州工场一期通线，同庚迎来了GaN在破钞领域的爆发期。

经过3年高速发展，家具应用当前已笼罩到手机和笔电主板电源不休、快充、能源电板化因素容、BMS、激光雷达、新能源和数据中心等。

两座晶圆厂月产1万2千片8寸晶圆，全球累计出货冲破7亿颗，英诺赛科家具的可靠性通过了海量市集数据纯熟。

在东谈主工智能期间，GaN和SiC已成为功率器件的主角在推动能源更高效诈欺。在电力牵引、大储能、新能源等领域，SiC在握续攻占IGBT和SJMOS地皮。GaN的竞争力也特殊强盛，不仅在充电器、照明和TV电源这些低功素质域有所手脚，在白色家电、OBC、ICT开采、便携储能等大功素质域也和SiC同台竞技。而在MHz以上的Lidar和xPU供电领域，GaN将独占鳌头。

万国半导体

应用工程师司理 朱礼斯

万国半导体元件(深圳) 有限公司应用工程师司理朱礼斯,带来了《碳化硅功率器件上风和AOSasiC搞定有蓄意》的主题共享总结：

1．率先对公司AOS(万国半导体)作念了浅易的先容，包括AOS 设立地间，主要的家具，当前第三代半导体研发进度，同期先容了AOS SiC（碳化硅）研发团队。

2．对SiC（碳化硅）的材料脾气和上风作念了老师，并对SiC MOSFET 和Si（硅）IGBT 开关和反向规复性能作念了比较，展示了SiC MOSFET 在常用电路拓扑中上风。

3．共享了1200V/750V车规级SiC MOSFET与竞品的参数和性能的比较分析，包括重要电气参数，开关性能，反向规复电荷和短路本事。

4．共享了750V车规级SiC MOSFET与竞品在6.6kW OBC系统扫尾的对比。

5. 先容了AOS SiC MOS 远高于车规级的可靠性测试标准，SiC HTRB, 栅极氧化层可靠性和寿命，双极性退化，高dv/dt动态老化测试平台和测试数据，展示了AOS SiC MOSFET 特殊优秀的可靠性。

6．展示了当前AOS αSiC MOS 的通盘家具和畴昔的策动。

广东芯粤能半导体有限公司

首席手艺官 相奇博士

广东芯粤能半导体有限公司首席手艺官相奇博士在演讲中深刻共享了《芯粤能碳化硅功率器件制造探索》。

相奇博士先容，芯粤能遥远专注于车规及工控领域碳化硅芯片的研发与制造责任，志在成为 SiC 芯片领域备受相信的 “芯航母”。

在模仿硅基芯片国表里先进坐蓐陶冶的基础上，芯粤能全力打造出高产出且具有高雄厚性的碳化硅器件坐蓐平台，悉力在碳化硅坐蓐领域终了弯谈超车。

当前，芯粤能的开采已具备每月 10K 的产能鸿沟。然而，相博士也坦诚暗示，SiC 手艺仍处于起步阶段，若要充分彰显 SiC 的上风，还需完毕参加先进手艺的研发责任，诸如大尺寸、低舛误衬底手艺，高沟谈搬动率工艺，先进沟槽手艺，超等结手艺，超高压器件手艺以及碳化硅集成电路手艺等。

从 SiC 不同手艺旅途的发展态势来看，平面栅 MOSFET 由于手艺相对老练，当下要点在于推动产业化进度，而公司的研发中枢将聚焦于沟槽栅 MOSFET，以此为冲破口，推动碳化硅手艺的进一步发展与改造，为公司在强烈的市集竞争中奠定坚实基础，也为通盘这个词行业的手艺逾越孝顺力量。

深圳爱仕特科技有限公司

副总司理 余训悲

深圳爱仕特科技有限公司副总司理余训斐带来演讲主题是《SiC MOS在新能源汽车上的应用》指出在最新的手艺发展中，SiC MOSFET因其不凡的性能在新能源汽车领域饰演着越来越重要的变装。左证爱仕特余训斐的回报，SiC MOSFET市集瞻望将以31%的复合年增长率增长，瞻望到2028年，其中汽车应用占据了74%的市集份额。

SiC手艺以其高电流密度和高温运转本事（大于175度），相较于硅IGBT（150度）提供了更高的扫尾和功率密度。

然而，SiC芯单方面积小、热量和电流漫步不均以及高热不休条件，对封装材料和散热提议了挑战。为了吩咐这些挑战，行业正在通过优化器件结构、提高材料热导率、禁受高雪崩耐量SiC材料和联想有用的雪崩保护电路，以及使用高质地的栅氧材料和优化栅氧工艺来提高SiC MOSFET的短路耐受本事和可靠性。

这些逾越不仅推动了新能源汽车的性能提高，也为SiC MOSFET在其他领域的应用铺平了谈路。

江苏快克芯装备科技有限公司

市集司理 邢阳

江苏快克芯装备科技有限公司市集司理邢阳发表了《SiC封装中枢工艺--银烧结量产搞定有蓄意》的主题演讲。

快克芯装备主要从以下三方面先容了SiC封装的中枢工艺-银烧结量产搞定有蓄意:

一、 SiC器件/模块以其更高的电流和电压容量，更低的损耗，进而不错终了更高的功率密度、可靠性和扫尾，推动800V高压平台在新能源汽车应用落地，及更多光伏储能商用化。银烧结具有优异的导电性、导热性、高机械强度和高雄厚性等特质，其烧结体符合历久高温入伍，银烧结是SiC等高功率器件/模块的中枢封装工艺。

二、快克芯装备专注于功率半导体和先进封装领域，戮力于为客户提供封装成套搞定有蓄意。公司冲破关系“卡脖子”手艺，成为国内推动微纳金属烧结开采国产化替代的主力军之一。公司自主研发的在线量产银烧结开采，禁受多压头手艺，不错匡助客户极地面提高坐蓐扫尾。

三、终末共享了银烧结量产搞定有蓄意在Tpak封装中的应用，配套热贴固晶机和AOI开采，为客户提供成套的SiC封装自动化坐蓐线搞定有蓄意。

深圳市艾兰特科技有限公司

市集司理 翟梦杰

深圳市艾兰特科技有限公司市集司理翟梦杰演讲《AI赋能工业检测:开启X射线智能检测新纪元》

主要连接了以下几个方面：

一、X射线检测手艺畴昔发展处所：X射线检测手艺畴昔会更精密化，同期也会融入东谈主工智能和物联网手艺，终了自动化与智能化，比较较当前的3D成像手艺畴昔也会与其他成像手艺相勾通，这也将提高检测的准确度。

二、AI在工业X射线检测中的应用：AI在工业X射线检测中的应用也平凡，比如图像的降噪与增强、自动舛误识别、图像重构与数据分析等。这不仅提高了检测的扫尾和检测扫尾的客不雅性，何况也很大程度检朴了东谈主工的资本，裁减了东谈主为因素对检测扫尾的影响。

三、AI在艾兰特X射线检测开采中的应用：深圳是艾兰特科技有限公司，手脚X射线检测开采领域的杰出人物，一直戮力于将最新的AI手艺融入其家具中，以知足市集对高效、智能检测搞定有蓄意的需求。艾兰特全自动在线检测开采MFX600LP用于检测BGA和芯片元器件;金属板及FPC焊合件的镍板检测等。轨谈在线查验，0k&NG组件的自动检测与分析，支握定制接入MES/ERP系统，精确抵制，CNC编程自动定位，返工数据库不休支握数据报表的审核和生成。可自动计较气泡百分比、尺寸、面积测量，分析家具中低锡、虛焊等里面舛误。

深圳中科四合科技有限公司

市集部销售总监 赵铁良

深圳中科四合科技有限公司市集部销售总监赵铁良演讲《板级扇出封装在功率芯片及模组上的应用中》称AI期间，存、算、功率是AI大鸿沟发展的物理守旧，因此更小的体积、更高的能量改造扫尾是对功率芯片和模组提议了的挑战，高集成、低内阻、高散热、高功率密度、可控资本条件的先进封装工艺成为搞定功率芯片和模组的一个重要技能。

本回报主要分三个部分先容了板级扇出封装在功率芯片级模组上的应用，第一部分简介了板级扇出封装的工艺特质，封装结构和当前主流的工艺平台，对比晶圆级扇出封装，板级扇出封装尺寸更大，载体材料诈欺率更高，资本相对而言更低，对比传统框架打线封装，板级扇出封装手艺上可作念到更薄、尺寸更小，通过电镀铜终了扇出互聚积构，可终了更低内阻、低热阻、低电感等低寄生参数，并可终了高度集成和多芯片封装；

第二部分先容了板级扇出封装在功率芯片上的应用案例，如在二级管，功率芯片和功率模组（PMIC和DC/DC）上的实质应用，通过板级扇出封装，可使上述家具袖珍化，低寄生参数（低内阻，低电容），高度集成化，高功率密度，高可靠性，大功率；

第三部分主要先容了四合基于板级扇出封装开发的一系列DFN/QFN的家具。

珠海镓畴昔科技有限公司

研发总监 张大江

行动中珠海镓畴昔科技有限公司研发总监张大江本演讲《大功率氮化镓应用证明》主要连接了以下几个方面的问题：

一、从半导体材料上分析了氮化镓器件导通电阻低、结电容小、反向回答电荷低的优点，先容了其在提高开关电源调度扫尾的枢纽手艺。

二、对比分析了D-mode GaN 共源共栅Cascode结构和P-GaN的E-mode之间的各别，从低动态电阻、抗噪声打扰本事和散热本事等方面叙述了D-mode GaN在大功率电源应用中的上风。

三、从封装手艺、可靠性评估方法及应用联想方面先容了珠海镓畴昔家具的雄厚性和高可靠性等优点。

四、先容了珠海镓畴昔针关于PD快充的高扫尾低EMI打扰的新式氮化镓器件。

合肥喆塔科技有限公司

大湾区副总司理 亮堂

喆塔科技大湾区副总司理亮堂共享了《碳化硅工场一站式智能分析搞定有蓄意》，旨在通过智能制造手艺推动中国制造2025计谋。

有蓄意包括智能分析、数字孪生、自动化报表等要素，强调数据整合与治理的重要性。

选藏先容了碳化硅工艺经过、数据主张、开采规格参数，并盘货了枢纽工艺检测数据。搞定有蓄意通过数据中台终了数据映射和谐和不休，具备跨数据会诊、预警和出货卡控本事。

分析功能笼罩测量数据、舛误数据和测试数据，提供多种业务场景分析。喆塔科技勾通行业学问和ABC手艺，提供一站式CIM2.0全矩阵数智化平台，匡助客户提高良率、裁减资本、提高扫尾，增强工场竞争力。

结语

纪念半导体产业连年来发展态势，在半导体行业多数吹凉风确当下，成绩于应用领域拓宽至新能源汽车、新能源光伏等抽象因素影响，功率半导体赛谈如故保握相对慎重增长，成为逆势中上行的领域。

在夙昔特殊长的一段期间里，功率半导体市集一直由欧、好意思、日等外资巨头紧紧占据着主导地位，跟着连年来新兴手艺和领域的快速发展，很多原土企业也纷纷入局，在各细分市集成长速即。

市集鸿沟的扩大也为国产功率半导体企业带来了更多的发展机会，但愿国产功率半导体产业简略收拢行业机遇，加快霸占市集，推动中国半导体产业的新升级。

秋意正浓，集聚倏得。NEPCON初心不改，见证并参与了电子制造行业的逾越与荣耀，咱们笃信畴昔中国电子制造行业将攀上更高的山脊、登上愈加深广的舞台，咱们将连接与电子制造从业东谈主士联袂并进，共同助力电子制造行业连接创造后光。2025年4月22-24日NEPCON CHINA与您相约上海世博展览馆，2025年10月28-30日NEPCON ASIA与您集聚深圳外洋会展中心（宝安），不见不散。

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