（原标题：AMD体育游戏app平台，还要堆叠芯片）

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AMD 的最新专利央求裸露，该公司正在沟通在其当年的 Ryzen SoC 中禁受“多芯片堆叠”，从而终了芯片可扩张性。

Team Red 永久发愤于于改动其现存的粉碎级 CPU 产物线，该公司是第一家在其处置器中引入专用“3D V-Cache”模块（称为“X3D”产物线）的制造商。

当今，笔据一份新的专利央求（通过@coreteks），据称 AMD 正在探索一种“新颖的封装筹办”，别传这将改动芯片堆叠工艺，最终减少互连延伸，并带来较着的性能普及。

上述专利指出，AMD 计较禁受一种改动的芯片堆叠设施，其中较小的芯片与较大的芯片部分重复。该时间旨在通过为更多迥殊的芯片腾出空间来扩大芯片筹办，从而在单个芯片上终了更多功能，最终将更有用地愚弄斗争面积。通过这种姿首，在芯片尺寸沟通的情况下，AMD 不错整合更多中枢数目、更大的缓存和更多的内存带宽，从而使其大致大幅普及性能。

对于这种设施的另一个理由的事实是，Team Red 将大致通过这种设施减少互连延伸，因为重复的芯片不错减少组件之间的距离，从而加速通讯速率。而况，电源门控在这种安排下也不会成为大问题，因为阴私的芯片不错更有用地限制各个单位。

不错绝不夸张地说，AMD 确乎是禁受“多芯片”设施的前驱，不仅针对其处置器，还针对 GPU。在之前的一篇著作中，咱们报谈了 Team Red 如何探索 “多芯片”GPU 筹办选项，这确乎标明该公司发愤于于开脱单片筹办，转向多芯片建树，因为它们具有诸多上风。淌若 AMD 在其主流 Ryzen SoC 中使用相同于“X3D”CPU 的设施，咱们不会感到诧异，但咱们还得拭目以俟。

鉴于来自英特尔的竞争日益浓烈，Team Red 淌若思在当年占据市集主导地位，就需要在 CPU 畛域进行改动，而通过禁受“多芯片”筹办，AMD 详情不错在 CPU 筹办和终了方面获得上风。

https://wccftech.com/amd-patent-filing-reveals-unique-chip-stacking-method-significantly-scaling-up-die-usage/

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