近期以来，固态电板行业热门频出，产业化泄露蛊卦市集关心，A股市集固态电板板块也时常走强。与此同期，各人半导体产业阅历昨年周期性下滑后，也在2024年慢慢迎来复苏，东谈主工智能(AI)过火运转的新智能期骗将成为推动半导体产业陆续前行的紧要驱能源。

嘉元科技(688388.SH)动作一产物有高度自主学问产权的国度级高新技巧企业，主交易务为各种高性能电解铜箔的研究、分娩和销售，是国内高性能锂电铜箔行业最初企业之一，比年来陆续插足研发抑遏丰富产品结构，加大高附加值产品的拓荒。

据了解，比年来，嘉元科技开展了包括但不限于半固态、全固态电板不同技巧阶梯、“低空经济”等所需新式负极集流体产品的关连研发及送样，并获得一些冲突，全固态及半固态电板所用铜箔已小批量供应。

在近期的投资者一样会上，嘉元科技也示意正在积极推动高端电子电路铜箔的国产替代程度，获得了高阶RTF(回转铜箔)、HTE(高温高蔓延铜箔)、HVLP(极低空洞铜箔)、IC封装极薄铜箔和高密度互连电路(HDI)铜箔等高性能电子电路铜箔的技巧冲突，PCB用超薄铜箔(UTF)已批量分娩，骄气5G通信和汽车智能化等边界完满高频高速电路板性能方面的期骗。

当今，高端铜箔分娩中枢技巧仍由国外驰名铜箔企业掌执，国内铜箔企业通过技巧冲突，掌执了部分高端铜箔分娩中枢技巧，仍无法骄气国内市集对高端电子电路铜箔的需求。高端电子电路铜箔产品的入口替代成为行业发展趋势，国产化替代空间深远。

其中，主要期骗于IC封装载板、高密度互连技巧板、Coreless基板等用途的可剥离型超薄载体铜箔，适用于PCB制程中mSAP半加成法及Coreless制程，可大幅裁汰PCB及IC载板的厚度和分量，骄气末端电子产品轻浮化的需求。

据了解，可剥离载体铜箔，是指厚度在9um以下的铜箔，由载体复旧，在使用历程中可剥离。可剥离铜具有抗拉强度高、热领略性好、剥离力领略可控、名义空洞低等脾气，可用于分娩芯片封装基板。

嘉元科技已掌执超高强、特高强、超高蔓延率等高技巧产品的储备，并早已具备3.5μm—20μm不同抗拉强度锂电铜箔的分娩才略，其中就包括高附加值的中高强高抗高延铜箔，且其500-700MPa高抗拉强度4-6μm产品已完满批量供应，可期骗于下旅客户制造高能量密度硅负极锂电板所用集流体。在近期的投资者一样行动中，嘉元科技也示意，正积极开展复合铜箔、微孔铜箔、单晶铜箔、载体铜箔和新式特种铜箔等前沿新技巧研发。

有行业东谈主士示意，可剥离载体铜箔是用于电子和柔性电子产品的专用材料，是芯片封装基板(IC载板、类载板)、HDI高密度互连板的基材，将受益于芯片制程先进化程度。

此外，在锂电铜箔边界，跟着技巧跨越及期骗场景加多，复合铜箔行业得到高速发展，蛊卦了多家业内公司加码布局。据悉，复合铜箔在汽车、电子、建筑等行业具备普通期骗远景。贝哲斯磋议瞻望，各人复合铜箔产量有望在2024年和2025年辩认达到8亿平方米和29亿平方米，市集渗入率将在2025年普及至10%。

中信证券研究以为，固态电板因高安全和高能量密度，有望开启新一轮电动化更变周期。2024年以来，国内固态电板行业出现半固态量产车型上市、半固态电板装车渗入率达1%等边缘变化，产业化信号已至。

据嘉元科技浮现，其已开展复合铜箔、微孔铜箔、单晶铜箔、载体铜箔和新式特种铜箔等前沿新技巧研发，极大丰富了公司的产品结构。前三季度，嘉元科技陆续加大高附加值产品研发力度，研发插足金额陆续增长。公司前三季度研发插足达2.27亿元，同比增长42.87%；其中，本年第三季度，其研发插足9,195.12万元，同比增长达139.05%。

从嘉元科技泄露的三季度报来看，1-9月份公司完满交易收入43.39亿元，同比增长17.10%。其中，公司第三季度完满交易收入19.16亿元，同比增长17.71%，环比增长28.36%，比拟本年第一、二季度增长光显，在铜箔行业加快产能出清的布景下进一步减亏，功绩延续了上半年来高超建造势头。

此外，嘉元科技先容，公司还缔造了全资子公司，通过“区港联动”“海铁联运”口头出口铜箔，推动铜箔产品国际化销售，以多元化发展更好地妥当各人经济变化。

关于夙昔方针，嘉元科技示意，公司将对峙高质料发展，深入探索新产品的研发，抑遏优化产品结构，推动公司产品走向高端化、各样化的新场合。对内，多措并举鼓励降本增效；对外，加快客户渗入，畸形在高端电解铜箔边界力推国产化程度，加强国际布局。