IT 之家 5 月 24 日音问，据《资产》印度版报谈，当地时刻 23 日，印度总理纳伦德拉・莫迪在新德里 Bharat Mandapam 出席" 2025 年东北崛起投资者峰会"时文牍，印度东北地区的半导体工场行将推出首款"印度制造"芯片，这对该地区兴味紧要。

莫迪暗示，这项效用不仅为顶端期间灵通新局，也瑰丽着该国东北地区在高技术产业河山中的地位日益蹙迫。

他提到，前不久雷同在 Bharat Mandapam 举行的 Ashtalakshmi Mahotsav 文化看成展现了东北的多元风貌，而今天的投资峰会则是对该地区后劲的详情。"东北是印度最具万般性的地区。"

另外据《印度快报》，客岁 8 月，塔塔集团已初始在阿萨姆邦开拓一家半导体工场，总投资额为 2700 亿卢比。莫迪曾暗示，该厂为区域半导体行业和其他顶端期间限制灵通了"机遇之门"。

据 IT 之家此前报谈开yun体育网，本年 4 月，印度企业 Kaynes Semicon 文牍，将于 2025 年 7 月托福该国首款封装半导体芯片，初期样品将托福 Alpha Omega 半导体公司。现在试点技俩已参加尾声，中枢分娩设备与洁净室递次展望在 5 月启用。